Inspection
Fehlerklassifikation auf Leiterplatten und Baugruppen - automatisch auf einen Blick.
VinCam als Tischgerät oder In-line auf Förderstrecke montiert
Video> VinCam (Info: nicht aktuelle Ausführung des Systems) Internetqualität
Das neue optische Inspektions- und Verifikationssystem VinCam ergänzt Ihre Linie zur Klassifizierung von Bestückungs- und Lötfehlern auf Leiterplatten (PCB).
Inspektion mit einem smarten Digital-Mikroskop inkl. X/Y Positionierung sowie Z und Drehachse.
Verifikation der Ergebnisse nach AOI (Automatische Optische Inspektion) oder Nutzung als MOI (Manuelle Optische Inspektion).
Smart inspection with digital microscope incl. X/Y Z and turn axis positioning.
→ Solder joint classifcation.